-
Νέο και πρωτότυπο 10M08SCE144C8G ολοκληρωμένο κύκλωμα σε απόθεμα
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) Δίσκος συσκευασίας Mfr σειράς Intel MAX® 10 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 500 Αριθμός Λογικών Στοιχείων/Κελιών Σύνολο 802 Αριθμός 802 O 101 Τάση – Τροφοδοσία 2,85V ~ 3,465V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 144-LQFP Εκτεθειμένο Pad Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο 144-EQFP (20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) ολοκληρωμένο κύκλωμα IC FPGA 342 I/O 484FBGA ολοκληρωμένα ηλεκτρονικά
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) Δίσκος συσκευασίας Mfr σειράς Intel Stratix® II Τυπικό πακέτο 60 Κατάσταση προϊόντος Απαρχαιωμένο Αριθμός LAB/CLB 780 Αριθμός Λογικών Στοιχείων 780 Συνολικοί αριθμοί R19AM/C Τάσης I/O 342 – Τροφοδοσία 1,15V ~ 1,25V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 484-BBGA Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο 484-FB... -
Νέο αυθεντικό 10M08SAE144I7G ολοκληρωμένο κύκλωμα fpga ic chip ολοκληρωμένο κύκλωμα bga chips 10M08SAE144I7G
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) Δίσκος συσκευασίας Mfr σειράς Intel MAX® 10 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 500 Αριθμός Λογικών Στοιχείων/Κελιών Σύνολο 802 Αριθμός 802 O 101 Τάση – Τροφοδοσία 2,85V ~ 3,465V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 144-LQFP Εκτεθειμένο Pad Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο 144-EQFP (2) (2) -
Νέο Ηλεκτρονικό Εξάρτημα 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic Chip
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πύλης Πεδίου) Δίσκος συσκευασίας Mfr Σειρά Intel MAX® 10 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 125 Αριθμός Λογικών Στοιχείων/Κελιών Σύνολο 201 Αριθμός IAM/200 O 112 Τάση – Τροφοδοσία 2,85V ~ 3,465V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 153-VFBGA Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο 153-MBGA (8×8) Αναφορά ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) ολοκληρωμένο κύκλωμα τσιπ IC ηλεκτρονικά FPGA 92 I/O 132CSBGA
Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή Χαρακτηριστικού Κατασκευαστής: Xilinx Κατηγορία προϊόντος: FPGA – Σειρά Πυλών Προγραμματιζόμενη σε Πεδία Σειρά: XC3S500E Αριθμός Λογικών Στοιχείων: 10476 LE Αριθμός Ι/Ε: 92 Τάση τροφοδοσίας I/O λειτουργίας: 1,2 V Θερμοκρασία Ελάχιστη Λειτουργία 0 Θερμοκρασία: + 85 C Στυλ τοποθέτησης: SMD/SMT Πακέτο / Θήκη: CSBGA-132 Μάρκα: Xilinx Ταχύτητα δεδομένων: 333 Mb/s Κατανεμημένη RAM: 73 kbit Ενσωματωμένο μπλοκ RAM – EBR: 360 kbit Μέγιστη λειτουργία ... -
ηλεκτρονικά εξαρτήματα Υποστήριξη BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πύλης Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 90 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB Συνολικός αριθμός LAB/CLBs 11614 Αριθμός Logic10Cells 368640 Αριθμός I/O 190 Αριθμός πυλών 500000 Τάση – Τροφοδοσία 1,14V ~ 1,26V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 256-LBGA S... -
Ολοκληρωμένο κύκλωμα IC τσιπ ένα σημείο αγορά EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ενσωματωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα CPLD (Σύνθετες Προγραμματιζόμενες Λογικές Συσκευές) Mfr Σειρά Intel MAX® II Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 90 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός Προγραμματιζόμενος Τύπος στο σύστημα Προγραμματιζόμενος χρόνος καθυστέρησης tpd(1) Μέγιστος όγκος 4. 2,5V, 3,3V Αριθμός Λογικών Στοιχείων/Μπλοκ 240 Αριθμός Μακροκυψελών 192 Αριθμός Εισόδου/Εξόδου 80 Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Pa... -
Αρχική υποστήριξη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων τσιπ BOM EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Σειρά Mfr Intel * Δίσκος πακέτου Τυπικό πακέτο 24 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός Βάση Αριθμός προϊόντος EP4SE360 Η Intel αποκαλύπτει λεπτομέρειες τσιπ 3D: με δυνατότητα στοίβαξης 1 δισεκατομμυρίων τσιπ. το 2023 Το τρισδιάστατο στοιβαγμένο τσιπ είναι η νέα κατεύθυνση της Intel για να αμφισβητήσει τον νόμο του Μουρ, στοιβάζοντας τα λογικά στοιχεία στο τσιπ για να αυξηθούν δραματικά... -
Νέο και πρωτότυπο EP4CE30F23C8 ολοκληρωμένο κύκλωμα τσιπ IC IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πύλης Πεδίου) Mfr Σειρά Intel Cyclone® IV E Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 60 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB Ενεργός αριθμός LAB/CLB 1803 Σύνολος αριθμός λογικών στοιχείων R6882C Αριθμός I/O 328 Τάση – Τροφοδοσία 1,15V ~ 1,25V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 484-BGA Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο 484-FB... -
Γνήσιο IC hot-seller EP2S90F1020I4N BGA Integrated Circuit IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πύλης Πεδίου) Δίσκος πακέτου Mfr Σειρά Intel Stratix® II Τυπικό πακέτο 24 Κατάσταση προϊόντος Απαρχαιωμένο Αριθμός LAB/CLB 4548 Συνολικός αριθμός λογικών στοιχείων R688500/C Τάσης I/O 758 – Τροφοδοσία 1,15V ~ 1,25V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 1020-BBGA Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο... -
EP2AGX65DF29I5N Νέος πρωτότυπος προμηθευτής ολοκληρωμένων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων Επαγγελματικός προμηθευτής IC
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr Σειρά Intel Arria II GX Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 36 Κατάσταση προϊόντος Απαρχαιωμένο Αριθμός LAB/CLB 2530 Αριθμός Λογικών Στοιχείων 2530 Συνολικός Αριθμός Λογικών Στοιχείων360/C Τάση I/O 364 – Τροφοδοσία 0,87V ~ 0,93V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 780-BBGA, FCBGA Προμηθευτής De... -
Ολοκληρωμένο κύκλωμα EP2AGX45DF29C6G Electronic Component ic chips one spot buy IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πύλης Πεδίου) Mfr Σειρά Intel Arria II GX Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 36 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 1805 Σύνολο λογικών στοιχείων 1425C Αριθμός λογικών στοιχείων 3429 Τάσης I/O 364 – Τροφοδοσία 0,87V ~ 0,93V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 780-BBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή FCBGA...
