Νέο και πρωτότυπο EP4CE30F23C8 ολοκληρωμένο κύκλωμα τσιπ IC IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Χαρακτηριστικά Προϊόντος

DMCA

Στο DCAI, η Intel ανακοίνωσε τον οδικό χάρτη για την επόμενη γενιά προϊόντων Intel Xeon που θα κυκλοφορήσει το 2022-2024.

Σύμφωνα με την τεχνολογία, η Intel θα παραδώσει επεξεργαστές Sapphire Rapids στην Intel 7 το πρώτο τρίμηνο του 2022.Το Emerald Rapids έχει προγραμματιστεί να είναι διαθέσιμο το 2023.Το Sierra Forest βασίζεται στη διαδικασία Intel 3 και θα προσφέρει υψηλή πυκνότητα και εξαιρετικά υψηλή απόδοση ισχύος, και το Granite Rapids βασίζεται στη διαδικασία Intel 3 και θα είναι διαθέσιμο το 2024. Το Granite Rapids θα αναβαθμιστεί σε Intel 3 και θα διαθέσιμο το 2024.

Ωστόσο, όπως αναφέρθηκε από το ComputerBase τον Ιούνιο, στο Banc of America Securities Global Technology Conference, η Sandra Rivera, γενική διευθύντρια του Data Center and Artificial Intelligence Business Unit της Intel, είπε ότι η άνοδος του Sapphire Rapids δεν πήγε όπως είχε προγραμματιστεί και ήρθε αργότερα. από ό,τι περίμενε η Intel.Δεν είναι γνωστό εάν οι μεταγενέστεροι κόμβοι διεργασίας θα επηρεαστούν από την καθυστέρηση Sapphire Rapids.

Τον Φεβρουάριο, η Intel ανακοίνωσε επίσης έναν ειδικό επεξεργαστή "Falcon Shores", με το όνομα XPU, ο οποίος σύμφωνα με την Intel θα βασίζεται στην πλατφόρμα επεξεργαστή x86 Xeon (συμβατή διασύνδεση υποδοχής) και θα ενσωματώνει GPU Xe HPC για υπολογιστές υψηλής απόδοσης, με ευέλικτο πυρήνα Το XPU θα βασίζεται στην πλατφόρμα επεξεργαστή x86 Xeon (συμβατό με τη διασύνδεση υποδοχής) ενώ θα ενσωματώνει GPU Xe HPC για υπολογιστές υψηλής απόδοσης, με ευέλικτους αριθμούς πυρήνων, σε συνδυασμό με τεχνολογίες συσκευασίας, μνήμης και IO επόμενης γενιάς για να σχηματίσουν μια ισχυρή «APU.Όσον αφορά τη διαδικασία κατασκευής, η Intel έχει υποδείξει ότι το Falcon Shores θα χρησιμοποιήσει μια διαδικασία κατασκευής σε επίπεδο email και αναμένεται να είναι διαθέσιμο γύρω στο 2024-2025.

Χυτήριο

Η Intel είναι ιδιαίτερα ενεργή στον χώρο των χυτηρίων από τη στρατηγική της για το IDM 2.0 το 2021. Αυτό φαίνεται από τα διαδοχικά σχέδια πολλαπλής παραγωγής της Intel.

Τον Μάρτιο του 2021, η Intel ανακοίνωσε μια επένδυση 20 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ σε δύο νέα εργοστάσια στην Αριζόνα των Η.Π.Α. Τον Σεπτέμβριο του ίδιου έτους ξεκίνησε η κατασκευή των δύο εργοστασίων τσιπ, τα οποία αναμένεται να είναι πλήρως λειτουργικά έως το 2024.

Τον Μάιο του 2021, η Intel ανακοίνωσε μια επένδυση 3,5 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ σε ένα εργοστάσιο τσιπ στο Νέο Μεξικό των ΗΠΑ, συμπεριλαμβανομένης της εισαγωγής μιας προηγμένης λύσης 3D συσκευασίας, της Foveros, για την αναβάθμιση των προηγμένων δυνατοτήτων συσκευασίας της εγκατάστασης συσκευασίας στο Νέο Μεξικό.

Τον Ιανουάριο του 2022, η Intel ανακοίνωσε την κατασκευή δύο νέων εργοστασίων τσιπ στο Οχάιο των ΗΠΑ, με αρχική επένδυση άνω των 20 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ, τα οποία αναμένεται να ξεκινήσουν την κατασκευή φέτος και να λειτουργήσουν μέχρι το τέλος του 2025. Τον Ιούλιο του τρέχοντος έτους, κυκλοφόρησε η είδηση ​​ότι η κατασκευή του νέου fab της Intel στο Οχάιο είχε ξεκινήσει.

Τον Φεβρουάριο του 2022, η Intel και η ισραηλινή μεγάλη εταιρεία χυτηρίου Tower Semiconductor ανακοίνωσαν μια συμφωνία σύμφωνα με την οποία η Intel θα εξαγόραζε την Tower έναντι 53 $ ανά μετοχή σε μετρητά, για συνολική εταιρική αξία περίπου 5,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων.

Τον Μάρτιο του 2022, η Intel ανακοίνωσε ότι θα επενδύσει έως και 80 δισεκατομμύρια ευρώ (88 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ) στην Ευρώπη σε ολόκληρη την αλυσίδα αξίας ημιαγωγών την επόμενη δεκαετία, σε τομείς που κυμαίνονται από την ανάπτυξη και κατασκευή chip έως τις προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας.Η πρώτη φάση του επενδυτικού σχεδίου της Intel περιλαμβάνει επένδυση 17 δισεκατομμυρίων ευρώ στη Γερμανία για την κατασκευή μιας προηγμένης εγκατάστασης παραγωγής ημιαγωγών.η δημιουργία ενός νέου κέντρου Ε&Α και σχεδιασμού στη Γαλλία·και επενδύσεις σε υπηρεσίες Ε&Α, μεταποίησης και χυτηρίου στην Ιρλανδία, την Ιταλία, την Πολωνία και την Ισπανία.

Στις 11 Απριλίου 2022, η Intel εγκαινίασε επίσημα την επέκταση της εγκατάστασης D1X στο Όρεγκον των ΗΠΑ, με επέκταση 270.000 τετραγωνικών ποδιών και επένδυση 3 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ, η οποία θα αυξήσει το μέγεθος της εγκατάστασης D1X κατά 20 τοις εκατό όταν ολοκληρωθεί.

Εκτός από την τολμηρή επέκταση του fab, η Intel κερδίζει και στον τομέα των προηγμένων διαδικασιών.

Ο τελευταίος χάρτης διαδικασιών της Intel αποκαλύπτει ότι η Intel θα έχει πέντε κόμβους εξέλιξης τα επόμενα τέσσερα χρόνια.Μεταξύ αυτών, η Intel 4 αναμένεται να τεθεί σε παραγωγή το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους.Η Intel 3 αναμένεται να παραχθεί το 2023.Οι Intel 20A και Intel 18A θα τεθούν σε παραγωγή το 2024. Πριν από λίγες ημέρες, ο Song Jijiang, διευθυντής του Intel China Research Institute, αποκάλυψε στο συνέδριο China Computer Society Chip ότι οι αποστολές Intel 7 φέτος έχουν ξεπεράσει τα 35 εκατομμύρια μονάδες και η Intel Το 18A και το Intel 20A R&D έχουν σημειώσει πολύ καλή πρόοδο.

Εάν η διαδικασία της Intel καταφέρει να επιτύχει το σχέδιο εντός του χρονοδιαγράμματος, σημαίνει ότι η Intel θα είναι μπροστά από την TSMC και τη Samsung στον κόμβο 2nm και θα είναι η πρώτη που θα βγει στην παραγωγή.

Όσον αφορά τους πελάτες χυτηρίων, η Intel ανακοίνωσε στρατηγική συνεργασία με την MediaTek πριν από λίγο καιρό.Επιπλέον, σε μια πρόσφατη συνάντηση κερδών, η Intel αποκάλυψε ότι έξι από τις TOP 10 εταιρείες σχεδιασμού τσιπ στον κόσμο συνεργάζονται με την Intel.

Η επιχειρηματική μονάδα Accelerated Computing Systems and Graphics Division (AXG) ιδρύθηκε τον περασμένο Ιούνιο και περιλαμβάνει συγκεκριμένα τρεις υποτμήματα: Visual Computing, Supercomputing και Custom Computing Group.Ως σημαντική μηχανή ανάπτυξης για την Intel, ο Pat Gelsinger αναμένει ότι το τμήμα AXG θα αποφέρει έσοδα άνω των 10 δισεκατομμυρίων δολαρίων έως το 2026. Η Intel θα διαθέσει επίσης περισσότερες από 4 εκατομμύρια διακριτές κάρτες γραφικών έως το 2022.

Στις 30 Ιουνίου, ο Raja Koduri, εκτελεστικός αντιπρόεδρος της προσαρμοσμένης ομάδας υπολογιστών AXG της Intel, ανακοίνωσε ότι η Intel ξεκίνησε σήμερα την παράδοση Intel Blockscale ASIC, ένα προσαρμοσμένο τσιπ αφιερωμένο στην εξόρυξη, με τους εξορύκτες κρυπτονομισμάτων όπως οι Argo, GRIID και HIVE ως πρώτοι πελάτες. .Στις 30 Ιουλίου, ο Raja Koduri ανέφερε ξανά στον λογαριασμό του στο Twitter ότι η AXG θα έχει 4 νέα προϊόντα που θα κυκλοφορήσουν μέχρι το τέλος του 2022.

Mobileye

Το Mobileye είναι ένας άλλος αναδυόμενος επιχειρηματικός τομέας για την Intel, η οποία ξόδεψε 15,3 δισεκατομμύρια δολάρια για την απόκτηση της Mobileye το 2018. Αν και κάποτε γινόταν λόγος, η Mobileye πέτυχε έσοδα 460 εκατομμυρίων δολαρίων το δεύτερο τρίμηνο του τρέχοντος έτους, αυξημένα κατά 41% από 327 εκατομμύρια δολάρια την ίδια περίοδο πέρυσι, καθιστώντας το το μεγαλύτερο φωτεινό σημείο στην έκθεση κερδών της Intel.Το μεγαλύτερο highlight.Είναι κατανοητό ότι το πρώτο εξάμηνο του τρέχοντος έτους, ο πραγματικός αριθμός των τσιπ EyeQ που αποστέλλονται ήταν 16 εκατομμύρια, αλλά η πραγματική ζήτηση για παραγγελίες που ελήφθησαν ήταν 37 εκατομμύρια και ο αριθμός των παραγγελιών που δεν παραδόθηκαν συνεχίζει να αυξάνεται.

Τον Δεκέμβριο του περασμένου έτους, η Intel ανακοίνωσε ότι το Mobileye θα κυκλοφορούσε ανεξάρτητα στις ΗΠΑ με αποτίμηση άνω των 50 δισεκατομμυρίων δολαρίων, με προγραμματισμένο χρονοδιάγραμμα στα μέσα του έτους.Ωστόσο, ο Pat Gelsinger αποκάλυψε κατά τη διάρκεια του δευτέρου τριμήνου ότι η Intel θα εξετάσει συγκεκριμένες συνθήκες της αγοράς και θα πιέσει για μια αυτόνομη εισαγωγή για το Mobileye αργότερα φέτος.Αν και είναι άγνωστο εάν το Mobileye θα είναι σε θέση να υποστηρίξει μια αγοραία αξία 50 δισεκατομμυρίων δολαρίων μέχρι να βγει στο χρηματιστήριο, πρέπει να ειπωθεί ότι το Mobileye μπορεί επίσης να γίνει ένας νέος πυλώνας της επιχείρησης της Intel, κρίνοντας από την ισχυρή επιχειρηματική δυναμική ανάπτυξης.