Χαρακτηριστικά Προϊόντος

Η Intel αποκαλύπτει λεπτομέρειες τσιπ 3D: ικανό να στοιβάζει 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ, σχεδιάζει να κυκλοφορήσει το 2023

Το τρισδιάστατο στοιβαγμένο τσιπ είναι η νέα κατεύθυνση της Intel για να αμφισβητήσει τον νόμο του Moore στοιβάζοντας τα λογικά στοιχεία στο τσιπ για να αυξήσει δραματικά την πυκνότητα των CPU, των GPU και των επεξεργαστών AI.Με τις διαδικασίες τσιπ να πλησιάζουν σε αδιέξοδο, αυτός μπορεί να είναι ο μόνος τρόπος για να συνεχίσετε να βελτιώνετε την απόδοση.

Πρόσφατα, η Intel παρουσίασε νέες λεπτομέρειες του σχεδίου τσιπ 3D Foveros για τα επερχόμενα τσιπ Meteor Lake, Arrow Lake και Lunar Lake στο συνέδριο της βιομηχανίας ημιαγωγών Hot Chips 34.

Πρόσφατες φήμες αναφέρουν ότι το Meteor Lake της Intel θα καθυστερήσει λόγω της ανάγκης αλλαγής του πλακιδίου/τσιπ σετ GPU της Intel από τον κόμβο TSMC 3nm στον κόμβο 5nm.Αν και η Intel δεν έχει ακόμη κοινοποιήσει πληροφορίες σχετικά με τον συγκεκριμένο κόμβο που θα χρησιμοποιήσει για την GPU, εκπρόσωπος της εταιρείας είπε ότι ο προγραμματισμένος κόμβος για το στοιχείο GPU δεν έχει αλλάξει και ότι ο επεξεργαστής βρίσκεται σε καλό δρόμο για έγκαιρη κυκλοφορία το 2023.

Συγκεκριμένα, αυτή τη φορά η Intel θα παράγει μόνο ένα από τα τέσσερα εξαρτήματα (το τμήμα της CPU) που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή των τσιπ της Meteor Lake – η TSMC θα παράγει τα άλλα τρία.Πηγές του κλάδου επισημαίνουν ότι το πλακίδιο GPU είναι TSMC N5 (διαδικασία 5nm).

Η Intel μοιράστηκε τις τελευταίες εικόνες του επεξεργαστή Meteor Lake, ο οποίος θα χρησιμοποιεί τον κόμβο 4 διεργασιών της Intel (διαδικασία 7nm) και θα κυκλοφορήσει πρώτα στην αγορά ως επεξεργαστής κινητού με έξι μεγάλους πυρήνες και δύο μικρούς πυρήνες.Τα τσιπ Meteor Lake και Arrow Lake καλύπτουν τις ανάγκες της αγοράς κινητών και επιτραπέζιων υπολογιστών, ενώ το Lunar Lake θα χρησιμοποιηθεί σε λεπτά και ελαφριά notebook, καλύπτοντας την αγορά των 15W και κάτω.

Η πρόοδος στη συσκευασία και τις διασυνδέσεις αλλάζει γρήγορα το πρόσωπο των σύγχρονων επεξεργαστών.Και οι δύο είναι πλέον εξίσου σημαντικές με την υποκείμενη τεχνολογία κόμβου διεργασίας – και αναμφισβήτητα πιο σημαντικά κατά κάποιο τρόπο.

Πολλές από τις αποκαλύψεις της Intel τη Δευτέρα επικεντρώθηκαν στην τεχνολογία συσκευασίας 3D Foveros, η οποία θα χρησιμοποιηθεί ως βάση για τους επεξεργαστές Meteor Lake, Arrow Lake και Lunar Lake για την καταναλωτική αγορά.Αυτή η τεχνολογία επιτρέπει στην Intel να στοιβάζει κάθετα μικρά τσιπ σε ένα ενοποιημένο βασικό τσιπ με διασυνδέσεις Foveros.Η Intel χρησιμοποιεί επίσης το Foveros για τις GPU Ponte Vecchio και Rialto Bridge και Agilex FPGA, επομένως θα μπορούσε να θεωρηθεί η υποκείμενη τεχνολογία για πολλά από τα προϊόντα επόμενης γενιάς της εταιρείας.

Η Intel έχει φέρει στο παρελθόν το 3D Foveros στην αγορά στους επεξεργαστές Lakefield χαμηλού όγκου, αλλά το Meteor Lake 4 πλακιδίων και το Ponte Vecchio σχεδόν 50 πλακιδίων είναι τα πρώτα τσιπ της εταιρείας που παράγονται μαζικά με την τεχνολογία.Μετά το Arrow Lake, η Intel θα μεταβεί στη νέα διασύνδεση UCI, η οποία θα της επιτρέψει να εισέλθει στο οικοσύστημα του chipset χρησιμοποιώντας μια τυποποιημένη διεπαφή.

Η Intel αποκάλυψε ότι θα τοποθετήσει τέσσερα chipsets Meteor Lake (που ονομάζονται "tiles/tiles" στη γλώσσα της Intel) πάνω από το παθητικό πλακίδιο ενδιάμεσης στρώσης/βάσης Foveros.Το πλακίδιο βάσης στο Meteor Lake είναι διαφορετικό από αυτό στο Lakefield, το οποίο μπορεί να θεωρηθεί SoC κατά μία έννοια.Η τεχνολογία συσκευασίας 3D Foveros υποστηρίζει επίσης ένα ενεργό ενδιάμεσο στρώμα.Η Intel λέει ότι χρησιμοποιεί μια χαμηλού κόστους και χαμηλής κατανάλωσης βελτιστοποιημένη διαδικασία 22FFL (η ίδια με το Lakefield) για την κατασκευή του στρώματος παρεμβολής Foveros.Η Intel προσφέρει επίσης μια ενημερωμένη παραλλαγή 'Intel 16' αυτού του κόμβου για τις υπηρεσίες χυτηρίου της, αλλά δεν είναι σαφές ποια έκδοση του βασικού πλακιδίου Meteor Lake θα χρησιμοποιήσει η Intel.

Η Intel θα εγκαταστήσει υπολογιστικές μονάδες, μπλοκ I/O, μπλοκ SoC και μπλοκ γραφικών (GPU) χρησιμοποιώντας διαδικασίες Intel 4 σε αυτό το ενδιάμεσο επίπεδο.Όλες αυτές οι μονάδες έχουν σχεδιαστεί από την Intel και χρησιμοποιούν αρχιτεκτονική Intel, αλλά η TSMC θα OEM τα μπλοκ I/O, SoC και GPU σε αυτές.Αυτό σημαίνει ότι η Intel θα παράγει μόνο τα μπλοκ CPU και Foveros.

Πηγές του κλάδου διαρρέουν ότι το I/O die και το SoC κατασκευάζονται στη διαδικασία N6 της TSMC, ενώ το tGPU χρησιμοποιεί TSMC N5.(Αξίζει να σημειωθεί ότι η Intel αναφέρεται στο πλακίδιο I/O ως «I/O Expander» ή IOE)

Οι μελλοντικοί κόμβοι στον οδικό χάρτη του Foveros περιλαμβάνουν γήπεδα 25 και 18 micron.Η Intel λέει ότι είναι ακόμη και θεωρητικά δυνατό να επιτευχθεί στο μέλλον η απόσταση μεταξύ 1 μικρών με χρήση Hybrid Bonded Interconnects (HBI).