Microcontroller Semicon Ρυθμιστής τάσης IC Chips TPS62420DRCR SON10 Electronic Components BOM service list

Έννοια συσκευασίας:

Στενή έννοια: Η διαδικασία τοποθέτησης, τοποθέτησης και σύνδεσης τσιπς και άλλων στοιχείων σε πλαίσιο ή υπόστρωμα χρησιμοποιώντας τεχνολογία φιλμ και τεχνικές μικροκατασκευής, που οδηγεί σε τερματικά και στερεώνοντάς τα με γλάστρα με ένα εύπλαστο μονωτικό μέσο για να σχηματιστεί μια συνολική τρισδιάστατη δομή.

Σε γενικές γραμμές: η διαδικασία σύνδεσης και στερέωσης ενός πακέτου σε ένα υπόστρωμα, η συναρμολόγησή του σε ένα πλήρες σύστημα ή ηλεκτρονική συσκευή και η διασφάλιση της συνολικής απόδοσης ολόκληρου του συστήματος.

Λειτουργίες που επιτυγχάνονται με τη συσκευασία τσιπ.

1. μεταφορά λειτουργιών.2. μεταφορά σημάτων κυκλώματος.3. Παροχή μέσου απαγωγής θερμότητας.4. δομική προστασία και στήριξη.

Το τεχνικό επίπεδο της μηχανικής συσκευασίας.

Η μηχανική συσκευασίας ξεκινά μετά την κατασκευή του τσιπ IC και περιλαμβάνει όλες τις διεργασίες πριν το τσιπ IC επικολληθεί και στερεωθεί, συνδεθεί, ενθυλακωθεί, σφραγιστεί και προστατευτεί, συνδεθεί στην πλακέτα κυκλώματος και το σύστημα συναρμολογηθεί μέχρι να ολοκληρωθεί το τελικό προϊόν.

Το πρώτο επίπεδο: γνωστό και ως συσκευασία σε επίπεδο τσιπ, είναι η διαδικασία στερέωσης, διασύνδεσης και προστασίας του τσιπ IC στο υπόστρωμα συσκευασίας ή στο πλαίσιο του ηλεκτροδίου, καθιστώντας το ένα στοιχείο μονάδας (συναρμολόγησης) που μπορεί εύκολα να παραληφθεί, να μεταφερθεί και να συνδεθεί στο επόμενο επίπεδο συναρμολόγησης.

Επίπεδο 2: Η διαδικασία συνδυασμού πολλών πακέτων από το επίπεδο 1 με άλλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα για να σχηματιστεί μια κάρτα κυκλώματος.Επίπεδο 3: Η διαδικασία συνδυασμού πολλών καρτών κυκλώματος που συναρμολογούνται από πακέτα που ολοκληρώθηκαν στο επίπεδο 2 για να σχηματίσουν ένα εξάρτημα ή υποσύστημα στην κύρια πλακέτα.

Επίπεδο 4: Η διαδικασία συναρμολόγησης πολλών υποσυστημάτων σε ένα πλήρες ηλεκτρονικό προϊόν.

Σε τσιπ.Η διαδικασία σύνδεσης εξαρτημάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος σε ένα τσιπ είναι επίσης γνωστή ως συσκευασία μηδενικού επιπέδου, επομένως η μηχανική συσκευασίας μπορεί επίσης να διακριθεί από πέντε επίπεδα.

Ταξινόμηση πακέτων:

1, σύμφωνα με τον αριθμό των τσιπ IC στη συσκευασία: πακέτο ενός τσιπ (SCP) και πακέτο πολλαπλών τσιπ (MCP).

2, σύμφωνα με τη διάκριση υλικού στεγανοποίησης: πολυμερή υλικά (πλαστικό) και κεραμικά.

3, σύμφωνα με τη λειτουργία διασύνδεσης της συσκευής και της πλακέτας κυκλώματος: τύπος εισαγωγής ακίδας (PTH) και τύπος επιφανειακής βάσης (SMT) 4, σύμφωνα με τη μορφή διανομής ακίδων: ακίδες μονής όψης, ακίδες διπλής όψης, πείροι τεσσάρων όψεων και κάτω καρφίτσες.

Οι συσκευές SMT διαθέτουν μεταλλικές ακίδες τύπου L, τύπου J και τύπου I.

SIP: πακέτο μονής σειράς SQP: συσκευασία μικρογραφίας MCP: συσκευασία μεταλλικού δοχείου DIP: συσκευασία διπλής σειράς CSP: πακέτο μεγέθους τσιπ QFP: επίπεδη συσκευασία τετραπλής όψης PGA: πακέτο dot matrix BGA: πακέτο συστοιχίας πλέγματος μπάλας LCCC: φορέας κεραμικού τσιπ χωρίς μόλυβδο