-
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα Τσιπ IC Ολοκληρωμένα κυκλώματα IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Active Architecture MCU, FPGA Quaid Core™Ar Process με CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 με CoreSight™, Μέγεθος Flash ARM Mali™-400 MP2 - Μέγεθος RAM 256 KB Περιφερειακά DMA, Συνδεσιμότητα WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ΗΠΑ... -
Υποστήριξη BOM XCZU4CG-2SFVC784E προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου γνήσιο Ανακυκλώσιμο IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ενσωματωμένα κυκλώματα (ICs) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Active Architecture MCU, FPGA Core®Core®Core®5 με CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 με CoreSight™ Flash Size - Μέγεθος RAM 256KB Περιφερειακά DMA, Συνδεσιμότητα WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Ταχύτητα USB OTG 533 εκατ. -
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα Αξιόπιστης ποιότητας ολοκληρωμένο κύκλωμα IC MCU chip IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ενσωματωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Active Architecture MCU, FPGA Core®Core®Core®3 με CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 με CoreSight™ Flash Size - Μέγεθος RAM 256KB Περιφερειακά DMA, Συνδεσιμότητα WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Ταχύτητα USB OTG 533MH... -
Ολοκληρωμένα κυκλώματα XCZU3EG-1SFVC784I Ολοκαίνουργιο Γνήσιο IC Δικό απόθεμα One Spot Αγορά IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ενσωματωμένα κυκλώματα (ICs) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Active Architecture MCU, FPGA Quaid Core™Ar Process με CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 με CoreSight™, Μέγεθος Flash ARM Mali™-400 MP2 - Μέγεθος RAM 256 KB Περιφερειακά DMA, Συνδεσιμότητα WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Γνήσιο τσιπ IC Προγραμματιζόμενο XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LABs/CLBs Συνολικός αριθμός LABs/CLBs Συνολικός αριθμός LABs/CLBs 316605 Συνολικός αριθμός LABs/CLBs 316605 Αριθμός Los8505C. 26400 Αριθμός I/O 1456 Τάση – Τροφοδοσία 0,922V ~ 0,979V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 2892-BBGA, Παράρτημα FCBGA... -
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα XCVU13P-2FLGA2577I ολοκληρωμένα κυκλώματα τσιπ IC IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος Τύπος Περιγραφή Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICS) ενσωματωμένα FPGAs (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) MFR AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Πακέτο πακέτο 1 Πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός εργαστηρίων/CLBS 216000 Αριθμός λογικών στοιχείων/κυττάρων 3780000 Σύνολο RAM BIT 514867200 Αριθμός I/O 448 Τάση – Τροφοδοσία 0,825V ~ 0,876V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E IC εξαρτήματα Ηλεκτρονικά κυκλώματα τσιπ νέα και πρωτότυπα one spot αγορά BOM SERVICE
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LABs/CLBs Elegant/CLBs 492 130355200 Αριθμός I/O 520 Τάση – Τροφοδοσία 0,825V ~ 0,876V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) ολοκληρωμένο κύκλωμα IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LABs/CLBs Αριθμός 13000 65330 82329600 Αριθμός I/O 512 Τάση – Τροφοδοσία 0,873V ~ 0,927V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 1517-BBGA, Παράρτημα FCBGA... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA νέα και γνήσια ηλεκτρονικά εξαρτήματα ολοκληρωμένα κυκλώματα τσιπ IC Service BOM
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πύλης Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Συνολικός αριθμός LABs/CLBs/CLBs Αριθμός 140G433 82329600 Αριθμός I/O 516 Τάση – Τροφοδοσία 0,825V ~ 0,876V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 1156-BBGA, Παράρτημα FCBGA... -
Μικροελεγκτής XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA one spot αγορά BOM SERVICE IC chips ηλεκτρονικά εξαρτήματα
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LABs/CLBs Αριθμός 704 CLBs 271 41984000 Αριθμός I/O 304 Τάση – Τροφοδοσία 0,825V ~ 0,876V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 784-BFBGA, Παράρτημα FCBGA... -
Νέο και γνήσιο XCKU5P-2FFVB676I IC ολοκληρωμένο κύκλωμα FPGA Πεδίο προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LABs/CLBs Αριθμός 704 CLBs 271 41984000 Αριθμός I/O 280 Τάση – Τροφοδοσία 0,825V ~ 0,876V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 676-BBGA, Παράρτημα FCBGA... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC CHIPS ELECTRONICS COMPONENTS INTEGRUITS ONE SPOT BUY
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LABs/CLBs Αριθμός 5000 203 31641600 Αριθμός I/O 280 Τάση – Τροφοδοσία 0,825V ~ 0,876V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 676-BBGA, Παράρτημα FCBGA...
