Ολοκαίνουργιο γνήσιο απόθεμα IC Ηλεκτρονικά εξαρτήματα Υποστήριξη τσιπ Ic Υπηρεσία BOM TPS22965TDSGRQ1

Τι είναι η συσκευασία

Μετά από μια μακρά διαδικασία, από το σχεδιασμό μέχρι την κατασκευή, τελικά αποκτάτε ένα τσιπ IC.Ωστόσο, ένα τσιπ είναι τόσο μικρό και λεπτό που μπορεί εύκολα να γρατσουνιστεί και να καταστραφεί εάν δεν προστατεύεται.Επιπλέον, λόγω του μικροσκοπικού μεγέθους του τσιπ, δεν είναι εύκολο να το τοποθετήσετε στην πλακέτα χειροκίνητα χωρίς μεγαλύτερο περίβλημα.

Επομένως, ακολουθεί περιγραφή του πακέτου.

Υπάρχουν δύο τύποι συσκευασιών, το πακέτο DIP, το οποίο βρίσκεται συνήθως σε ηλεκτρικά παιχνίδια και μοιάζει με σαρανταποδαρούσα σε μαύρο χρώμα, και το πακέτο BGA, το οποίο βρίσκεται συνήθως όταν αγοράζουμε μια CPU σε κουτί.Άλλες μέθοδοι συσκευασίας περιλαμβάνουν το PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) που χρησιμοποιείται στις πρώιμες CPU ή μια τροποποιημένη έκδοση του DIP, το QFP (πλαστικό τετράγωνο επίπεδο πακέτο).

Επειδή υπάρχουν τόσες πολλές διαφορετικές μέθοδοι συσκευασίας, τα παρακάτω θα περιγράψουν τα πακέτα DIP και BGA.

Παραδοσιακές συσκευασίες που έχουν αντέξει για αιώνες

Το πρώτο πακέτο που θα εισαχθεί είναι το Dual Inline Package (DIP).Όπως μπορείτε να δείτε από την παρακάτω εικόνα, το τσιπ IC σε αυτό το πακέτο μοιάζει με μαύρη σαρανταποδαρούσα κάτω από τη διπλή σειρά καρφίτσες, κάτι που είναι εντυπωσιακό.Ωστόσο, επειδή είναι ως επί το πλείστον κατασκευασμένο από πλαστικό, η επίδραση της απαγωγής θερμότητας είναι κακή και δεν μπορεί να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις των τρεχόντων τσιπ υψηλής ταχύτητας.Για αυτόν τον λόγο, η πλειονότητα των IC που χρησιμοποιούνται σε αυτό το πακέτο είναι μάρκες μεγάλης διάρκειας, όπως το OP741 στο παρακάτω διάγραμμα, ή IC που δεν απαιτούν τόση ταχύτητα και έχουν μικρότερα τσιπ με λιγότερες vias.

Το τσιπ IC στα αριστερά είναι ο OP741, ένας κοινός ενισχυτής τάσης.

Το IC στα αριστερά είναι το OP741, ένας κοινός ενισχυτής τάσης.

Όσο για το πακέτο Ball Grid Array (BGA), είναι μικρότερο από το πακέτο DIP και χωράει εύκολα σε μικρότερες συσκευές.Επιπλέον, επειδή οι ακίδες βρίσκονται κάτω από το τσιπ, μπορούν να χωρέσουν περισσότερες μεταλλικές ακίδες σε σύγκριση με το DIP.Αυτό το καθιστά ιδανικό για τσιπ που απαιτούν μεγάλο αριθμό επαφών.Ωστόσο, είναι πιο ακριβό και η μέθοδος σύνδεσης είναι πιο περίπλοκη, επομένως χρησιμοποιείται κυρίως σε προϊόντα υψηλού κόστους.