Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C Ηλεκτρονικά εξαρτήματα IC ολοκληρωμένα τσιπ

Χαρακτηριστικά Προϊόντος

Τελευταίες Εξελίξεις

Μετά την επίσημη ανακοίνωση της Xilinx για το πρώτο Kintex-7 28 nm στον κόσμο, η εταιρεία αποκάλυψε πρόσφατα για πρώτη φορά λεπτομέρειες για τα τέσσερα τσιπ της Σειράς 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 και Zynq, και τους πόρους ανάπτυξης που περιβάλλουν η Σειρά 7.

Και οι 7 σειρές FPGA βασίζονται σε μια ενοποιημένη αρχιτεκτονική, όλα σε μια διαδικασία 28 nm, δίνοντας στους πελάτες τη λειτουργική ελευθερία να μειώσουν το κόστος και την κατανάλωση ενέργειας ενώ αυξάνουν την απόδοση και τη χωρητικότητα, μειώνοντας έτσι την επένδυση στην ανάπτυξη και την ανάπτυξη χαμηλού κόστους και υψηλής οικογένειες επιδόσεων.Η αρχιτεκτονική βασίζεται στην εξαιρετικά επιτυχημένη οικογένεια αρχιτεκτονικών Virtex-6 και έχει σχεδιαστεί για να απλοποιεί την επαναχρησιμοποίηση των τρεχουσών λύσεων σχεδίασης Virtex-6 και Spartan-6 FPGA.Η αρχιτεκτονική υποστηρίζεται επίσης από το δοκιμασμένο EasyPath.Λύση μείωσης κόστους FPGA, η οποία εξασφαλίζει μείωση κόστους κατά 35% χωρίς σταδιακή μετατροπή ή επένδυση μηχανικής, αυξάνοντας περαιτέρω την παραγωγικότητα.

Ο Andy Norton, CTO για την Αρχιτεκτονική Συστήματος στην Cloudshield Technologies, μια εταιρεία SAIC, δήλωσε: «Με την ενσωμάτωση της αρχιτεκτονικής 6-LUT και τη συνεργασία με την ARM στις προδιαγραφές AMBA, η Ceres επέτρεψε σε αυτά τα προϊόντα να υποστηρίζουν επαναχρησιμοποίηση IP, φορητότητα και προβλεψιμότητα.Μια ενοποιημένη αρχιτεκτονική, μια νέα συσκευή με επίκεντρο τον επεξεργαστή που αλλάζει τη νοοτροπία και μια πολυεπίπεδη ροή σχεδίασης με εργαλεία επόμενης γενιάς όχι μόνο θα βελτιώσουν δραματικά την παραγωγικότητα, την ευελιξία και την απόδοση συστήματος σε τσιπ, αλλά θα απλοποιήσουν επίσης τη μετάβαση των προηγούμενων γενιές αρχιτεκτονικών.Μπορούν να κατασκευαστούν πιο ισχυρά SOC χάρη στις προηγμένες τεχνολογίες διεργασιών που επιτρέπουν σημαντικές προόδους στην κατανάλωση ενέργειας και την απόδοση, και τη συμπερίληψη του σκληρού πυρήνα του επεξεργαστή A8 σε ορισμένα από τα τσιπ.

Ιστορία ανάπτυξης Xilinx

24 Οκτωβρίου 2019 – Xilinx (XLNX.US) FY2020 FY2020 2020 FY 2020 inward up 12% ετησίως, το τρίτο τρίμηνο αναμένεται να είναι χαμηλό σημείο για την εταιρεία

Στις 30 Δεκεμβρίου 2021, η εξαγορά της Ceres από την AMD 35 δισεκατομμυρίων δολαρίων αναμένεται να κλείσει το 2022, αργότερα από ό,τι είχε προβλεφθεί.

Τον Ιανουάριο του 2022, η Γενική Διοίκηση Εποπτείας Αγοράς αποφάσισε να εγκρίνει αυτή τη συγκέντρωση χειριστή με πρόσθετους περιοριστικούς όρους.

Στις 14 Φεβρουαρίου 2022, η AMD ανακοίνωσε ότι ολοκλήρωσε την εξαγορά της Ceres και ότι τα πρώην μέλη του διοικητικού συμβουλίου της Ceres, Jon Olson και Elizabeth Vanderslice, είχαν ενταχθεί στο διοικητικό συμβούλιο της AMD.

Xilinx: η κρίση εφοδιασμού με τσιπ αυτοκινήτου δεν αφορά μόνο τους ημιαγωγούς

Σύμφωνα με δημοσιεύματα των μέσων ενημέρωσης, η αμερικανική κατασκευάστρια τσιπ Xilinx προειδοποίησε ότι τα προβλήματα εφοδιασμού που επηρεάζουν την αυτοκινητοβιομηχανία δεν θα επιλυθούν σύντομα και ότι δεν είναι πλέον μόνο θέμα κατασκευής ημιαγωγών, αλλά εμπλέκονται και άλλοι προμηθευτές υλικών και εξαρτημάτων.

Ο Victor Peng, πρόεδρος και διευθύνων σύμβουλος της Xilinx δήλωσε σε μια συνέντευξη: «Δεν είναι μόνο οι γκοφρέτες χυτηρίου που αντιμετωπίζουν προβλήματα, τα υποστρώματα που συσκευάζουν τα τσιπ αντιμετωπίζουν επίσης προκλήσεις.Τώρα υπάρχουν κάποιες προκλήσεις και με άλλα ανεξάρτητα στοιχεία».Η Xilinx είναι βασικός προμηθευτής αυτοκινητοβιομηχανιών όπως η Subaru και η Daimler.

Ο Peng είπε ότι ελπίζει ότι η έλλειψη δεν θα διαρκέσει έναν ολόκληρο χρόνο και ότι η Xilinx έκανε ό,τι καλύτερο μπορούσε για να καλύψει τη ζήτηση των πελατών.«Είμαστε σε στενή επικοινωνία με τους πελάτες μας για να κατανοήσουμε τις ανάγκες τους.Νομίζω ότι κάνουμε καλή δουλειά για να καλύψουμε τις ανάγκες προτεραιότητας τους.Η Xilinx συνεργάζεται επίσης στενά με προμηθευτές για την επίλυση προβλημάτων, συμπεριλαμβανομένης της TSMC».

Οι παγκόσμιες αυτοκινητοβιομηχανίες αντιμετωπίζουν τεράστιες προκλήσεις στην παραγωγή λόγω της έλλειψης πυρήνων.Τα τσιπ συνήθως παρέχονται από εταιρείες όπως η NXP, η Infineon, η Renesas και η STMicroelectronics.

Η κατασκευή τσιπ περιλαμβάνει μια μακρά αλυσίδα εφοδιασμού, από το σχεδιασμό και την κατασκευή έως τη συσκευασία και τη δοκιμή, και τέλος την παράδοση σε εργοστάσια αυτοκινήτων.Ενώ ο κλάδος έχει αναγνωρίσει ότι υπάρχει έλλειψη τσιπ, άλλα σημεία συμφόρησης αρχίζουν να εμφανίζονται.

Υλικά υποστρώματος όπως τα υποστρώματα ABF (Ajinomoto build-up film), τα οποία είναι κρίσιμα για τη συσκευασία τσιπ υψηλής τεχνολογίας που χρησιμοποιούνται σε αυτοκίνητα, διακομιστές και σταθμούς βάσης, λέγεται ότι αντιμετωπίζουν ελλείψεις.Αρκετοί άνθρωποι που γνωρίζουν την κατάσταση είπαν ότι ο χρόνος παράδοσης του υποστρώματος ABF έχει παραταθεί σε περισσότερες από 30 εβδομάδες.

Ένα στέλεχος της αλυσίδας εφοδιασμού chip δήλωσε: «Τα τσιπ για τεχνητή νοημοσύνη και διασυνδέσεις 5G πρέπει να καταναλώνουν πολύ ABF και η ζήτηση σε αυτούς τους τομείς είναι ήδη πολύ ισχυρή.Η ανάκαμψη της ζήτησης για μάρκες αυτοκινήτων έχει περιορίσει την προσφορά της ABF.Οι προμηθευτές ABF επεκτείνουν τη χωρητικότητα, αλλά ακόμα δεν μπορούν να ανταποκριθούν στη ζήτηση».

Η Peng είπε ότι παρά την άνευ προηγουμένου έλλειψη εφοδιασμού, η Xilinx δεν θα αυξήσει τις τιμές των τσιπ με τους ομοτίμους της αυτή τη στιγμή.Τον Δεκέμβριο του περασμένου έτους, η STMicroelectronics ενημέρωσε τους πελάτες ότι θα αυξήσει τις τιμές από τον Ιανουάριο, λέγοντας ότι «η ανάκαμψη της ζήτησης μετά το καλοκαίρι ήταν πολύ ξαφνική και η ταχύτητα της ανάκαμψης έχει θέσει υπό πίεση ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού».Στις 2 Φεβρουαρίου, η NXP είπε στους επενδυτές ότι ορισμένοι προμηθευτές είχαν ήδη αυξήσει τις τιμές και η εταιρεία θα έπρεπε να μετακυλίσει το αυξημένο κόστος, υπονοώντας μια επικείμενη αύξηση των τιμών.Ο Ρενέσας είπε επίσης στους πελάτες ότι θα πρέπει να δεχτούν υψηλότερες τιμές.

Ως ο μεγαλύτερος κατασκευαστής στον κόσμο προγραμματιζόμενων συστοιχιών πυλών πεδίου (FPGA), τα τσιπ της Xilinx είναι σημαντικά για το μέλλον των συνδεδεμένων και αυτοοδηγούμενων αυτοκινήτων και των προηγμένων συστημάτων υποβοηθούμενης οδήγησης.Τα προγραμματιζόμενα τσιπ της χρησιμοποιούνται επίσης ευρέως σε δορυφόρους, σχεδιασμό τσιπ, αεροδιαστημική, διακομιστές κέντρων δεδομένων, σταθμούς βάσης 4G και 5G, καθώς και σε υπολογιστές τεχνητής νοημοσύνης και προηγμένα μαχητικά αεροσκάφη F-35.

Ο Peng είπε ότι όλα τα προηγμένα τσιπ της Xilinx παράγονται από την TSMC και η εταιρεία θα συνεχίσει να συνεργάζεται με την TSMC για μάρκες όσο η TSMC διατηρεί την ηγετική της θέση στον κλάδο.Πέρυσι, η TSMC ανακοίνωσε ένα σχέδιο 12 δισεκατομμυρίων δολαρίων για την κατασκευή ενός εργοστασίου στις ΗΠΑ, καθώς η χώρα προσπαθεί να μεταφέρει κρίσιμη παραγωγή στρατιωτικών τσιπ πίσω στο έδαφος των ΗΠΑ.Τα πιο ώριμα προϊόντα της Celerity παρέχονται από την UMC και τη Samsung στη Νότια Κορέα.

Ο Peng πιστεύει ότι ολόκληρη η βιομηχανία ημιαγωγών πιθανότατα θα αναπτυχθεί περισσότερο το 2021 από ό,τι το 2020, αλλά η αναζωπύρωση της επιδημίας και οι ελλείψεις εξαρτημάτων δημιουργούν επίσης αβεβαιότητα για το μέλλον της.Σύμφωνα με την ετήσια έκθεση της Xilinx, η Κίνα έχει αντικαταστήσει τις ΗΠΑ ως τη μεγαλύτερη αγορά της από το 2019, με σχεδόν το 29% των δραστηριοτήτων της.