-
Γνήσια στοκ ηλεκτρονικά εξαρτήματα Ενσωματωμένο κύκλωμα μικροελεγκτή BGA με ενθυλάκωση XCKU060-1FFVA1156C
Χαρακτηριστικά προϊόντος Τύπος Περιγραφή Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICS) ενσωματωμένα FPGAs (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) MFR AMD Series Kintex® UltraScale ™ Πακέτο δίσκο Κατάσταση ενεργού αριθμού εργαστηρίων/CLBS 41460 Αριθμός λογικών στοιχείων/κυττάρων 725550 Σύνολο BITS RAM 38912000 /O 520 Τάση – Τροφοδοσία 0,922V ~ 0,979V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 1156-BBGA, FCBGA Πακέτο συσκευής προμηθευτή 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Νέο και γνήσιο ολοκληρωμένο τσιπ κυκλώματος XCKU040-2FFVA1156I
Χαρακτηριστικά προϊόντος Τύπος Περιγραφή Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ICS) Ενσωματωμένα FPGAs (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) MFR AMD Series Kintex® UltraScale ™ Πακέτο δίσκο Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός εργαστηρίων/CLBS 30300 Αριθμός λογικών στοιχείων/κυττάρων 530250 Συνολικά BITS RAM 21606000 Αριθμός του i /O 520 Τάση – Παροχή 0,922V ~ 0,979V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 1156-BBGA, FCBGA Πακέτο συσκευής προμηθευτή 1156-FCBG... -
Μικροελεγκτής αρχικός νέος esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Σειρά Mfr AMD Δίσκος συσκευασίας Artix-7 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 16825 Αριθμός λογικών στοιχείων/Κελιών Συνολικός αριθμός 61035 AM 61035 O 500 Τάση – Τροφοδοσία 0,95V ~ 1,05V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 1156-BBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή FCBGA 1156-FC35GA (35) ... -
Γνήσια ηλεκτρονικά εξαρτήματα ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C High Performance NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Σειρά Mfr AMD Δίσκος συσκευασίας Artix-7 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 16825 Αριθμός λογικών στοιχείων/Κελιών Συνολικός αριθμός 61035 AM 61035 O 400 Voltage – Τροφοδοσία 0,95V ~ 1,05V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 676-BBGA, FCBGA Πακέτο συσκευής προμηθευτή 676-FCBGA (27...×27) -
Ολοκαίνουργιο ηλεκτρονικό εξάρτημα XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic Chip
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) Δίσκος συσκευασίας σειράς Mfr AMD Artix-7 Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 1825 Αριθμός Λογικών Στοιχείων/Κελιών Σύνολο 158 Bim/Cells 6 2336 O 150 Τάση – Τροφοδοσία 0,95V ~ 1,05V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 324-LFBGA, Πακέτο συσκευής προμηθευτή CSPBGA 324-CSPBGA) (15) (15) (15) -
Γνήσιο Διαθέσιμο Ενσωματωμένο κύκλωμα XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic Chip
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΕΠΙΛΟΓΗ Κατηγορίας Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) Δίσκος συσκευασίας σειράς Mfr AMD Virtex®-6 SXT Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 24600 Συνολικός αριθμός λογικών στοιχείων LAB/CLB 24600 Σύνολος Αριθμός 8825Αριθμός λογικών στοιχείων25314 Τάσης I/O 600 – Τροφοδοσία 0,95V ~ 1,05V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη... -
Ενθυλάκωση BGA484 ενσωματωμένο τσιπ FPGA XC6SLX100-3FGG484C
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΕΠΙΛΟΓΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) ΕνσωματωμέναFPGA (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) Δίσκος συσκευασίας Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 7911 Αριθμός λογικών στοιχείων 7911 Σύνολο λογικών στοιχείων 13072C I/O 326 Voltage – Τροφοδοσία 1,14V ~ 1,26V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 484-BBGA Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο... -
Νέο και πρωτότυπο XCZU11EG-2FFVC1760I Ίδιο απόθεμα IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Active Architecture MCU, FPGA Quaid Core™Ar Process με CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 με CoreSight™, Μέγεθος Flash ARM Mali™-400 MP2 - Μέγεθος RAM 256 KB Περιφερειακά DMA, Συνδεσιμότητα WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ΗΠΑ... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I ολοκληρωμένα κυκλώματα ηλεκτρονικών εξαρτημάτων τσιπ IC BOM SERVICE αγορά ενός σημείου
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ενσωματωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Δίσκος συσκευασίας Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Active Architecture MCU, FPGA Core®Core®Core®3 με CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 με CoreSight™ Flash Size - Μέγεθος RAM 256KB Περιφερειακά DMA, Συνδεσιμότητα WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Ταχύτητα USB OTG 500MH... -
Γνήσιο τσιπ IC Προγραμματιζόμενο FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I ολοκληρωμένα κυκλώματα ηλεκτρονικά IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Active Architecture MCU, FPGA Quaid Core™Acore®5 με CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 με CoreSight™, Μέγεθος Flash ARM Mali™-400 MP2 - Μέγεθος RAM 256 KB Περιφερειακά DMA, Συνδεσιμότητα WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ΗΠΑ... -
Ηλεκτρονικά εξαρτήματα ολοκληρωμένα κυκλώματα τσιπ IC XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ενσωματωμένα κυκλώματα (ICs) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Κατάσταση προϊόντος Active Architecture MCU, FPGA Quaud Core®ACore®3 με CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 με CoreSight™, Μέγεθος Flash ARM Mali™-400 MP2 - Μέγεθος RAM 256 KB Περιφερειακά DMA, Συνδεσιμότητα WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Ενσωματωμένο κύκλωμα τσιπ IC Ηλεκτρονικού Εξαρτήματος XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Τυπικό πακέτο 1 Κατάσταση προϊόντος Active Architecture MCU, FPGA Quaid Core™Acore®5 με CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 με CoreSight™, Μέγεθος Flash ARM Mali™-400 MP2 - Μέγεθος RAM 256 KB Περιφερειακά DMA, Συνδεσιμότητα WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ΗΠΑ...
