-
BSS308PEH6327 νέα και γνήσια Ολοκληρωμένα κυκλώματα ηλεκτρονικά εξαρτήματα BSS308PE
Προδιαγραφές Χαρακτηριστικό προϊόντος Τιμή Χαρακτηριστικού Κατασκευαστής: Infineon Κατηγορία προϊόντος: MOSFET RoHS: Λεπτομέρειες Τεχνολογία: Στυλ τοποθέτησης Si: SMD/SMT Πακέτο/Θήκη: SOT-23-3 Τρανζίστορ Πολικότητα: P-Channel Αριθμός καναλιών: 1 Channel Vds – Drain-S Τάση βλάβης: 30 V Id – Συνεχές ρεύμα αποστράγγισης: 2 A Rds On – Αντίσταση πηγής αποστράγγισης: 62 mOhms Vgs – Τάση πύλης πηγής: - 20 V, + 20 V Vgs th – Κατώφλι τάσης πύλης-πηγής: ... -
XCVU160-2FLGB2104E Νέα πρωτότυπη προμήθεια CPU Ηλεκτρονικά εξαρτήματα FPGA XCVU160-2FLGB2104E
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Δίσκος συσκευασίας Virtex® UltraScale™ Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB Σύνολο 134280 Αριθμός LAB/CLB Σύνολο 134280 Αριθμός LAB/CLB 1342280 Αριθμός 390 30130303030303000 600 Αριθμός των I/O 702 Voltage – Τροφοδοσία 0,922V ~ 0,979V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 2104-BBGA, FCBGA Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο... -
Νέο και πρωτότυπο XCKU15P-2FFVA1156E IC Ενσωματωμένο κύκλωμα FPGA Πεδίο προγραμματιζόμενη διάταξη πύλης
XCKU15P-2FFVA1156E
Αριθμός ανταλλακτικού Digi-Key:XCKU15P-2FFVA1156E-ND
Κατασκευαστής:AMD Xilinx
Αριθμός Προϊόντος Κατασκευαστή:XCKU15P-2FFVA1156E
Περιγραφή:IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA
Τυπικός χρόνος παράδοσης κατασκευαστή: 52 εβδομάδες
Αναλυτική περιγραφή：Kintex® UltraScale+™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 516 82329600 1143450 1156-BBGA, FCBGA
Αναφορά πελάτη
Φύλλο δεδομένων: Φύλλο δεδομένων -
Νέο και πρωτότυπο ολοκληρωμένο κύκλωμα XC95144XL-10TQG100C.
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα CPLD (Σύνθετες Προγραμματιζόμενες Λογικές Συσκευές) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Δίσκος συσκευασίας Κατάσταση προϊόντος Ενεργός Προγραμματιζόμενος Τύπος σε σύστημα Προγραμματιζόμενος (ελάχ. 10K πρόγραμμα/Μέγιστος κύκλος διαγραφής tps) Τροφοδοσία τάσης – Εσωτερική 3V ~ 3,6V Αριθμός Λογικών Στοιχείων/Μπλοκ 8 Αριθμός Μακροκυψελών 144 Αριθμός Πυλών 3200 Αριθμός Εισόδου/Εξόδου 81 Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 70°C (TA) ... -
Νέο και πρωτότυπο ολοκληρωμένο κύκλωμα XC9572XL-10TQG100I
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα CPLD (Σύνθετες Προγραμματιζόμενες Λογικές Συσκευές) Mfr AMD Xilinx Series XC9500XL Δίσκος συσκευασίας Κατάσταση προϊόντος Ενεργός Προγραμματιζόμενος Τύπος σε σύστημα Προγραμματιζόμενος (ελάχ. 10K πρόγραμμα/Μέγιστος κύκλος διαγραφής tps) Τροφοδοσία τάσης – Εσωτερική 3V ~ 3,6V Αριθμός Λογικών Στοιχείων/Μπλοκ 4 Αριθμός Μακροκυψελών 72 Αριθμός Πυλών 1600 Αριθμός Εισόδου/Εξόδου 72 Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 85°C (TA) ... -
Bom List Τσιπ ηλεκτρονικού ολοκληρωμένου κυκλώματος Components XC9572XL-10TQG100Q 100-LQFP Τσιπ μικροελέγχου
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα CPLD (Σύνθετες Προγραμματιζόμενες Λογικές Συσκευές) Mfr AMD Xilinx XC9500XL Κατάσταση προϊόντος Απαρχαιωμένο Προγραμματιζόμενο Τύπος Σε Σύστημα Προγραμματιζόμενο (ελάχ. 10K πρόγραμμα/μέγιστος χρόνος διαγραφής tppdly) Delay – Εσωτερικό 3V ~ 3,6V Αριθμός Λογικών Στοιχείων/Μπλοκ 4 Αριθμός Μακροκυψελών 72 Αριθμός Πυλών 1600 Αριθμός Εισόδου/Εξόδου 72 Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 85°C (TA) Τοποθέτηση... -
Κατασκευαστής Directional Base Station Steel Micro XC7Z100-2FGG900I Χαρακτηριστικά προϊόντος
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ενσωματωμένα κυκλώματα (ICs) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Κατάσταση προϊόντος Ενεργή αρχιτεκτονική MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortexore™ Flash®-A9 - Μέγεθος RAM 256 KB Περιφερειακά Συνδεσιμότητα DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Ταχύτητα USB OTG 800 MHz Κύρια χαρακτηριστικά Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells Θερμοκρασία λειτουργίας ... -
Ολοκληρωμένο κύκλωμα XC7Z045-2FGG900I (Διασφάλιση ποιότητας καλωσορίζουμε τη συμβουλή σας)
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ενσωματωμένα κυκλώματα (ICs) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Κατάσταση προϊόντος Ενεργή αρχιτεκτονική MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortexore™ Flash®-A9 - Μέγεθος RAM 256 KB Περιφερειακά Συνδεσιμότητα DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Ταχύτητα USB OTG 800MHz Κύρια χαρακτηριστικά Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Θερμοκρασία λειτουργίας ... -
Xc7z010-1clg400i Xc7z010-1clg400i Διαθέσιμο Γνήσιο IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA Ele
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ενσωματωμένα κυκλώματα (ICs) Ενσωματωμένο σύστημα σε τσιπ (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq®-7000 Package Tray Κατάσταση προϊόντος Ενεργή αρχιτεκτονική MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortexore™ Flash®-A9 - Μέγεθος RAM 256 KB Περιφερειακά Συνδεσιμότητα DMA CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, Ταχύτητα USB OTG 667 MHz Κύρια χαρακτηριστικά Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Θερμοκρασία λειτουργίας -4. . -
Xc7a200t-2fbg676i Jeking XC7A200T Πεδίο προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης IC XC7A200T-2FBG676I
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Artix-7 Δίσκος συσκευασίας Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 16825 Αριθμός Συνολικών λογικών στοιχείων 215530 λογικών στοιχείων 215530 /O 400 Voltage – Τροφοδοσία 0,95V ~ 1,05V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 676-BBGA, FCBGA Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο 676-FCBGA (27 ... -
Διαθέσιμο Γνήσιο ηλεκτρονικό στοιχείο ολοκληρωμένο κύκλωμα IC Chip XC6SLX25-2CSG324C
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-6 LX Δίσκος συσκευασίας Κατάσταση προϊόντος Ενεργός αριθμός LAB/CLB 1879 Σύνολος αριθμός λογικών στοιχείων R8524/C Τάση I/O 226 – Τροφοδοσία 1,14V ~ 1,26V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας 0°C ~ 85°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 324-LFBGA, CSPBGA Πακέτο συσκευής προμηθευτή 324-CSPBGA ( -
Best Seller XC2VP20-5FG896I BGA Ολοκαίνουργιο αυθεντικό τσιπ ηλεκτρονικών εξαρτημάτων Πωλείται σαν ζεστά κέικ
Χαρακτηριστικά προϊόντος ΤΥΠΟΣ ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ Κατηγορία Ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC) Ενσωματωμένα FPGA (Προγραμματιζόμενη Συστοιχία Πυλών Πεδίου) Mfr AMD Xilinx Series Virtex®-II Pro Δίσκος συσκευασίας Κατάσταση προϊόντος Απαρχαιωμένο Αριθμός LAB/CLB 2320 Αριθμός λογικών στοιχείων 2320 Συνολικός αριθμός λογικών στοιχείων R62020 Τάσης I/O 404 – Τροφοδοσία 1.425V ~ 1.575V Τύπος τοποθέτησης Επιφανειακή βάση Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 100°C (TJ) Πακέτο / Θήκη 676-BGA Προμηθευτής Συσκευής Πακέτο 676-FBGA (27 ...
