Εισαγωγή στη διαδικασία οπισθοτριβής γκοφρέτας
1. Ο σκοπός του Back Grinding
Κατά τη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών από γκοφρέτες, η εμφάνιση των γκοφρετών αλλάζει συνεχώς.Πρώτον, στη διαδικασία κατασκευής γκοφρέτας, η άκρη και η επιφάνεια της γκοφρέτας γυαλίζονται, μια διαδικασία που συνήθως αλέθει και τις δύο πλευρές της γκοφρέτας.Μετά το τέλος της διαδικασίας μπροστινού άκρου, μπορείτε να ξεκινήσετε τη διαδικασία λείανσης στο πίσω μέρος που αλέθει μόνο το πίσω μέρος της γκοφρέτας, η οποία μπορεί να αφαιρέσει τη χημική μόλυνση στη μπροστινή διαδικασία και να μειώσει το πάχος του τσιπ, το οποίο είναι πολύ κατάλληλο για την παραγωγή λεπτών τσιπ τοποθετημένων σε κάρτες IC ή φορητές συσκευές.Επιπλέον, αυτή η διαδικασία έχει τα πλεονεκτήματα της μείωσης της αντίστασης, της μείωσης της κατανάλωσης ενέργειας, της αύξησης της θερμικής αγωγιμότητας και της ταχείας διάχυσης της θερμότητας στο πίσω μέρος της γκοφρέτας.Ταυτόχρονα όμως, επειδή η γκοφρέτα είναι λεπτή, είναι εύκολο να σπάσει ή να παραμορφωθεί από εξωτερικές δυνάμεις, κάνοντας το στάδιο της επεξεργασίας πιο δύσκολο.
2. Back Grinding (Back Grinding) λεπτομερής διαδικασία
Το πίσω τρόχισμα μπορεί να χωριστεί στα ακόλουθα τρία βήματα: πρώτα, επικολλήστε προστατευτική ταινία πλαστικοποίησης στη γκοφρέτα.Δεύτερον, αλέστε το πίσω μέρος της γκοφρέτας.Τρίτον, πριν αποχωριστεί το τσιπ από τη γκοφρέτα, η γκοφρέτα πρέπει να τοποθετηθεί στη βάση βάφερ που προστατεύει την ταινία.Η διαδικασία επιθέματος γκοφρέτας είναι το στάδιο προετοιμασίας για τον διαχωρισμό τουπατατακι(κόψιμο του τσιπ) και επομένως μπορεί επίσης να συμπεριληφθεί στη διαδικασία κοπής.Τα τελευταία χρόνια, καθώς τα τσιπ έχουν γίνει πιο λεπτά, η σειρά διεργασιών μπορεί επίσης να αλλάξει και τα βήματα της διαδικασίας έχουν γίνει πιο εκλεπτυσμένα.
3. Διαδικασία πλαστικοποίησης ταινίας για προστασία γκοφρέτας
Το πρώτο βήμα στην πίσω λείανση είναι η επίστρωση.Αυτή είναι μια διαδικασία επίστρωσης που κολλάει ταινία στο μπροστινό μέρος της γκοφρέτας.Κατά την άλεση στο πίσω μέρος, οι ενώσεις του πυριτίου θα εξαπλωθούν γύρω και η γκοφρέτα μπορεί επίσης να ραγίσει ή να παραμορφωθεί λόγω εξωτερικών δυνάμεων κατά τη διάρκεια αυτής της διαδικασίας, και όσο μεγαλύτερη είναι η περιοχή της γκοφρέτας, τόσο πιο ευαίσθητη σε αυτό το φαινόμενο.Επομένως, πριν τρίψετε το πίσω μέρος, προσαρμόζεται μια λεπτή μπλε μεμβράνη Ultra Violet (UV) για την προστασία της γκοφρέτας.
Κατά την εφαρμογή της μεμβράνης, για να μην υπάρχει κενό ή φυσαλίδες αέρα μεταξύ της γκοφρέτας και της ταινίας, είναι απαραίτητο να αυξηθεί η συγκολλητική δύναμη.Ωστόσο, μετά το τρίψιμο στο πίσω μέρος, η ταινία στη γκοφρέτα θα πρέπει να ακτινοβοληθεί από υπεριώδες φως για να μειωθεί η συγκολλητική δύναμη.Μετά την απογύμνωση, τα υπολείμματα ταινίας δεν πρέπει να παραμένουν στην επιφάνεια της γκοφρέτας.Μερικές φορές, η διαδικασία θα χρησιμοποιεί μια αδύναμη πρόσφυση και είναι επιρρεπής σε επεξεργασία με φυσαλίδες μη υπεριώδους μείωσης της μεμβράνης, αν και πολλά μειονεκτήματα, αλλά φθηνή.Επιπλέον, χρησιμοποιούνται επίσης μεμβράνες Bump, οι οποίες έχουν διπλάσιο πάχος από τις μεμβράνες μείωσης της υπεριώδους ακτινοβολίας, οι οποίες αναμένεται να χρησιμοποιούνται με αυξανόμενη συχνότητα στο μέλλον.
4. Το πάχος της γκοφρέτας είναι αντιστρόφως ανάλογο με τη συσκευασία των τσιπ
Το πάχος της γκοφρέτας μετά την άλεση στο πίσω μέρος μειώνεται γενικά από 800-700 μm σε 80-70 μm.Οι γκοφρέτες που έχουν αραιωθεί στο ένα δέκατο μπορούν να στοιβάζονται τέσσερις έως έξι στρώσεις.Πρόσφατα, οι γκοφρέτες μπορούν ακόμη και να αραιωθούν σε περίπου 20 χιλιοστά με μια διαδικασία δύο άλεσης, στοιβάζοντάς τες σε 16 έως 32 στρώσεις, μια δομή ημιαγωγών πολλαπλών στρωμάτων γνωστή ως συσκευασία πολλαπλών τσιπ (MCP).Σε αυτή την περίπτωση, παρά τη χρήση πολλαπλών στρώσεων, το συνολικό ύψος της τελικής συσκευασίας δεν πρέπει να υπερβαίνει ένα ορισμένο πάχος, γι' αυτό και επιδιώκονται πάντα πιο λεπτές γκοφρέτες λείανσης.Όσο πιο λεπτή είναι η γκοφρέτα, τόσο περισσότερα ελαττώματα υπάρχουν και τόσο πιο δύσκολη είναι η επόμενη διαδικασία.Επομένως, απαιτείται προηγμένη τεχνολογία για τη βελτίωση αυτού του προβλήματος.
5. Αλλαγή μεθόδου οπίσθιας λείανσης
Κόβοντας τις γκοφρέτες όσο το δυνατόν πιο λεπτές για να ξεπεραστούν οι περιορισμοί των τεχνικών επεξεργασίας, η τεχνολογία λείανσης στο πίσω μέρος συνεχίζει να εξελίσσεται.Για κοινές γκοφρέτες με πάχος 50 ή μεγαλύτερο, η λείανση στο πίσω μέρος περιλαμβάνει τρία στάδια: ένα τραχύ τρίψιμο και στη συνέχεια ένα λεπτό τρίψιμο, όπου η γκοφρέτα κόβεται και γυαλίζεται μετά από δύο συνεδρίες λείανσης.Σε αυτό το σημείο, παρόμοια με τη χημική μηχανική στίλβωση (CMP), συνήθως εφαρμόζεται πολτός και απιονισμένο νερό μεταξύ του γυαλιστικού μαξιλαριού και της γκοφρέτας.Αυτή η εργασία στίλβωσης μπορεί να μειώσει την τριβή μεταξύ της γκοφρέτας και του γυαλίσματος και να κάνει την επιφάνεια φωτεινή.Όταν η γκοφρέτα είναι πιο παχιά, μπορεί να χρησιμοποιηθεί το Super Fine Grinding, αλλά όσο πιο λεπτή είναι η γκοφρέτα, τόσο περισσότερο γυάλισμα απαιτείται.
Εάν η γκοφρέτα γίνει πιο λεπτή, είναι επιρρεπής σε εξωτερικά ελαττώματα κατά τη διαδικασία κοπής.Επομένως, εάν το πάχος της γκοφρέτας είναι 50 μm ή λιγότερο, η σειρά της διαδικασίας μπορεί να αλλάξει.Αυτή τη στιγμή χρησιμοποιείται η μέθοδος DBG (Dicing Before Grinding), δηλαδή η γκοφρέτα κόβεται στη μέση πριν από το πρώτο τρίψιμο.Το τσιπ διαχωρίζεται με ασφάλεια από τη γκοφρέτα με τη σειρά κοπής σε κύβους, λείανσης και κοπής.Επιπλέον, υπάρχουν ειδικές μέθοδοι λείανσης που χρησιμοποιούν μια ισχυρή γυάλινη πλάκα για να μην σπάσει η γκοφρέτα.
Με την αυξανόμενη ζήτηση για ενσωμάτωση στη σμίκρυνση ηλεκτρικών συσκευών, η τεχνολογία λείανσης στο πίσω μέρος όχι μόνο θα πρέπει να ξεπεράσει τους περιορισμούς της, αλλά και να συνεχίσει να αναπτύσσεται.Ταυτόχρονα, δεν είναι μόνο απαραίτητο να λυθεί το πρόβλημα ελαττώματος της γκοφρέτας, αλλά και να προετοιμαστεί για νέα προβλήματα που μπορεί να προκύψουν στη μελλοντική διαδικασία.Για να λυθούν αυτά τα προβλήματα, μπορεί να χρειαστεί ναδιακόπτηςτην ακολουθία της διαδικασίας, ή να εισαγάγετε την τεχνολογία χημικής χάραξης που εφαρμόζεται στοημιαγωγόςδιεργασία front-end και να αναπτύξουν πλήρως νέες μεθόδους επεξεργασίας.Προκειμένου να επιλυθούν τα εγγενή ελαττώματα των γκοφρετών μεγάλης επιφάνειας, διερευνώνται διάφορες μέθοδοι λείανσης.Επιπλέον, διεξάγεται έρευνα για τον τρόπο ανακύκλωσης της σκωρίας πυριτίου που παράγεται μετά την άλεση των γκοφρετών.
Ώρα δημοσίευσης: Ιουλ-14-2023