Ειδήσεις της 9ης Νοεμβρίου, το 2021, ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Kissinger (Pat Gelsinger) ξεκίνησε τη στρατηγική IDM2.0 για να ανοίξει την επιχείρηση χυτηρίου, δημιούργησε το τμήμα υπηρεσιών χυτηρίου (IFS), ελπίζοντας να χρησιμοποιήσει τις τεχνολογίες του για προηγμένη τεχνολογία επεξεργασίας για εταιρείες σχεδιασμού IC χωρίς χυτήρια fabs παραγωγή τσιπ, και περαιτέρω με τους σημερινούς ηγέτες του κλάδου TSMC, Samsung Samsung.Από αυτή την άποψη, ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Henry Kissinger, εξήγησε επίσης πολλά στο παρελθόν.Πριν από λίγες μέρες, εξήγησε πώς το IFS της Intel διαφέρει από τους ανταγωνιστές της.
Σύμφωνα με αναφορές ξένων μέσων ενημέρωσης, ο Κίσινγκερ είπε ότι το IFS της Intel θα εγκαινιάσει μια εποχή χυτηρίου σε επίπεδο συστήματος, σε αντίθεση με το παραδοσιακό μοντέλο χυτηρίου που προμηθεύει γκοφρέτες μόνο σε πελάτες, η Intel IFS θα παρέχει προϊόντα και τεχνολογίες όπως γκοφρέτες, συσκευασίες, λογισμικό και μήτρα.Το χυτήριο σε επίπεδο συστήματος της Intel IFS αντιπροσωπεύει τη μετατόπιση τρόπου λειτουργίας από σύστημα σε τσιπ σε σύστημα σε ένα πακέτο, το οποίο περιλαμβάνει εξυπηρέτηση για εξωτερικούς πελάτες, καθώς και παραγωγή συμβολαίων για το εσωτερικό πλήρες προϊόν της Intel, το οποίο ονομάζεται επίσης από την Kissinger Intel Νέα φάση στρατηγικής IDM 2.0.
Σχόλια "Τσιπς".
Η Intel θα ξεκινήσει με τις τέσσερις βασικές δυνατότητες κατασκευής πλακιδίων, προηγμένης συσκευασίας, πυρήνων και λογισμικού και θα διαφοροποιηθεί από άλλους ανταγωνιστές σε τέσσερις βασικούς τομείς για να συνεχίσει να αξιοποιεί την τεχνογνωσία της στον σχεδιασμό και την κατασκευή πλακιδίων και να οδηγήσει την άνοδο των Υπηρεσιών Χυτηρίου Intel.
Ώρα δημοσίευσης: Νοε-19-2022