Ο Όμιλος Yole και η ATREG εξετάζουν σήμερα τις τύχες της παγκόσμιας βιομηχανίας ημιαγωγών μέχρι σήμερα και συζητούν πώς πρέπει να επενδύσουν οι σημαντικότεροι παίκτες για να εξασφαλίσουν τις αλυσίδες εφοδιασμού και τη χωρητικότητα των τσιπ.
Τα τελευταία πέντε χρόνια σημειώθηκαν σημαντικές αλλαγές στη βιομηχανία κατασκευής chip, όπως η Intel που έχασε το στέμμα από δύο σχετικά νέους ανταγωνιστές, τη Samsung και την TSMC.Ο κύριος αναλυτής της Intelligence, Pierre Cambou, είχε την ευκαιρία να συζητήσει την τρέχουσα κατάσταση του παγκόσμιου τοπίου της βιομηχανίας ημιαγωγών και την εξέλιξή του.
Σε μια ευρεία συζήτηση, κάλυψαν την αγορά και τις προοπτικές ανάπτυξής της, καθώς και το παγκόσμιο οικοσύστημα και πώς οι εταιρείες μπορούν να βελτιστοποιήσουν την προσφορά.Επισημαίνεται η ανάλυση των τελευταίων επενδύσεων στον κλάδο και οι στρατηγικές κορυφαίων παραγόντων του κλάδου, καθώς και μια συζήτηση για το πώς οι εταιρείες ημιαγωγών ενισχύουν τις παγκόσμιες αλυσίδες εφοδιασμού τους.
Παγκόσμια Επένδυση
Η συνολική παγκόσμια αγορά ημιαγωγών αυξάνεται από 850 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2021 σε 913 δισεκατομμύρια δολάρια το 2022.
Οι Ηνωμένες Πολιτείες διατηρούν μερίδιο αγοράς 41%
Ταϊβάν, Κίνα αυξάνονται από 15% το 2021 σε 17% το 2022.
Η Νότια Κορέα μειώνεται από 17% το 2021 σε 13% το 2022.
Η Ιαπωνία και η Ευρώπη παραμένουν αμετάβλητες - 11% και 9%, αντίστοιχα.
Η ηπειρωτική Κίνα αυξάνεται από 4% το 2021 σε 5% το 2022.
Η αγορά συσκευών ημιαγωγών αυξάνεται από 555 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2021 σε 573 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ το 2022.
Το μερίδιο αγοράς των ΗΠΑ αυξάνεται από 51% το 2021 σε 53% το 2022.
Η Νότια Κορέα συρρικνώνεται από 22% το 2021 σε 18% το 2022.
Το μερίδιο αγοράς της Ιαπωνίας αυξάνεται από 8% το 2021 σε 9% το 2022.
Η ηπειρωτική Κίνα αυξήθηκε από 5% το 2021 σε 6% το 2022.
Η Ταϊβάν και η Ευρώπη παραμένουν αμετάβλητες στο 5% και 9% αντίστοιχα.
Ωστόσο, η αύξηση του μεριδίου αγοράς των αμερικανικών εταιρειών συσκευών ημιαγωγών διαβρώνει αργά την προστιθέμενη αξία, με την παγκόσμια προστιθέμενη αξία να μειώνεται στο 32% έως το 2022. Εν τω μεταξύ, η ηπειρωτική Κίνα έχει θέσει σχέδια ανάπτυξης ύψους 143 δισεκατομμυρίων δολαρίων μέχρι το 2025.
Νόμος για τα τσιπ των ΗΠΑ και της ΕΕ
Ο νόμος για τα τσιπ και την επιστήμη των ΗΠΑ, που ψηφίστηκε τον Αύγουστο του 2022, θα παράσχει 53 δισεκατομμύρια δολάρια ειδικά για τους ημιαγωγούς για την ενίσχυση της εγχώριας έρευνας και κατασκευής.
Ο πιο πρόσφατος νόμος για τα CHIPS της Ευρωπαϊκής Ένωσης (ΕΕ), που ψηφίστηκε τον Απρίλιο του 2023, παρέχει χρηματοδότηση 47 δισεκατομμυρίων δολαρίων, τα οποία, σε συνδυασμό με την κατανομή των ΗΠΑ, θα μπορούσαν να προσφέρουν ένα διατλαντικό πρόγραμμα 100 δισεκατομμυρίων δολαρίων, 53/47% ΗΠΑ/ΕΕ.
Τα τελευταία δύο χρόνια, κατασκευαστές τσιπ σε όλο τον κόσμο έχουν κάνει εξαιρετικές επενδυτικές ανακοινώσεις ρεκόρ για να προσελκύσουν χρηματοδότηση από το νόμο CHIPS.Η σχετικά νέα αμερικανική εταιρεία Wolfspeed ανακοίνωσε μια επένδυση 5 δισεκατομμυρίων δολαρίων στο εργοστάσιό της καρβιδίου του πυριτίου (SiC) 200 mm στην καρδιά του Massinami κοντά στην Utica της Νέας Υόρκης, το οποίο ξεκινά την παραγωγή τον Απρίλιο του 2022. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology και Texas Η Instruments έχει επίσης ξεκινήσει αυτό που η ATREG περιγράφει ως μια επιθετική fab expansion σε μια προσπάθεια να πάρουν ένα κομμάτι από την πίτα χρηματοδότησης λογαριασμών chip των ΗΠΑ.
Οι αμερικανικές εταιρείες αντιπροσωπεύουν το 60% των επενδύσεων της χώρας σε ημιαγωγούς.
Οι άμεσες ξένες επενδύσεις (DFI) αντιπροσωπεύουν το υπόλοιπο, δήλωσε ο Πιερ Καμπού, επικεφαλής αναλυτής της Yole Intelligence.Η επένδυση 40 δισεκατομμυρίων δολαρίων της TSMC στην κατασκευή fab στην Αριζόνα είναι μία από τις πιο σημαντικές, ακολουθούμενη από τις Samsung (25 δισεκατομμύρια δολάρια), SK Hynix (15 δισεκατομμύρια δολάρια), NXP (2,6 δισεκατομμύρια δολάρια), Bosch (1,5 δισεκατομμύρια δολάρια) και X-Fab (200 εκατομμύρια δολάρια) .
Η κυβέρνηση των ΗΠΑ δεν σκοπεύει να χρηματοδοτήσει ολόκληρο το έργο, αλλά θα παράσχει επιχορήγηση που ισοδυναμεί με 5% έως 15% των κεφαλαιουχικών δαπανών του έργου της εταιρείας, με τη χρηματοδότηση να μην αναμένεται να υπερβαίνει το 35% του κόστους.Οι εταιρείες μπορούν επίσης να υποβάλουν αίτηση για εκπτώσεις φόρου για την επιστροφή του 25% του κόστους κατασκευής του έργου.«Μέχρι σήμερα, 20 πολιτείες των ΗΠΑ έχουν δεσμεύσει περισσότερα από 210 δισεκατομμύρια δολάρια σε ιδιωτικές επενδύσεις από τότε που υπογράφηκε ο νόμος για τα CHIPS», σημείωσε ο Rothrock.«Η πρώτη πρόσκληση για χρηματοδότηση εφαρμογής CHIPS Act ανοίγει στα τέλη Φεβρουαρίου 2023 για έργα κατασκευής, επέκτασης ή εκσυγχρονισμού εμπορικών εγκαταστάσεων για την παραγωγή ημιαγωγών αιχμής, τρέχουσας γενιάς και ώριμων κόμβων, συμπεριλαμβανομένης της πλακέτας front-end-end εργοστάσια παραγωγής και συσκευασίας back-end."
«Στην ΕΕ, η Intel σχεδιάζει να κατασκευάσει ένα εργοστάσιο 20 δισεκατομμυρίων δολαρίων στο Μαγδεμβούργο της Γερμανίας και ένα εργοστάσιο συσκευασίας και δοκιμών 5 δισεκατομμυρίων δολαρίων στην Πολωνία. Η συνεργασία μεταξύ STMicroelectronics και GlobalFoundries θα έχει επίσης επένδυση 7 δισεκατομμυρίων δολαρίων σε ένα νέο εργοστάσιο στη Γαλλία. Επιπλέον, η TSMC, η Bosch, η NXP και η Infineon συζητούν μια συνεργασία 11 δισεκατομμυρίων δολαρίων».πρόσθεσε ο Cambou.
Η IDM επενδύει επίσης στην Ευρώπη και η Infineon Technologies έχει ξεκινήσει ένα έργο 5 δισεκατομμυρίων δολαρίων στη Δρέσδη της Γερμανίας."Οι εταιρείες της ΕΕ αντιπροσωπεύουν το 15% των ανακοινωθέντων επενδύσεων εντός της ΕΕ. Η DFI αντιπροσωπεύει το 85%", δήλωσε ο Cambou.
Εξετάζοντας τις ανακοινώσεις από τη Νότια Κορέα και την Ταϊβάν, ο Cambou κατέληξε στο συμπέρασμα ότι οι ΗΠΑ θα λάβουν το 26% των συνολικών παγκόσμιων επενδύσεων ημιαγωγών και η ΕΕ το 8%, σημειώνοντας ότι αυτό επιτρέπει στις ΗΠΑ να ελέγχουν τη δική τους αλυσίδα εφοδιασμού, αλλά υπολείπονται του στόχου της ΕΕ τον έλεγχο του 20% της παγκόσμιας χωρητικότητας έως το 2030.
Ώρα δημοσίευσης: Ιουλ-09-2023