IC LP87524 DC-DC BUCK Μετατροπέας τσιπ IC VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 αγορά ενός σημείου

Chipset

Το chipset (Chipset) είναι το βασικό συστατικό της μητρικής πλακέτας και συνήθως χωρίζεται σε τσιπ Northbridge και τσιπ Southbridge ανάλογα με τη διάταξή τους στη μητρική πλακέτα.Το chipset Northbridge παρέχει υποστήριξη για τον τύπο και την κύρια συχνότητα CPU, τον τύπο μνήμης και τη μέγιστη χωρητικότητα, τις υποδοχές ISA/PCI/AGP, τη διόρθωση σφαλμάτων ECC κ.λπ.Το τσιπ Southbridge παρέχει υποστήριξη για KBC (Ceyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), Ultra DMA/33(66) EIDE μέθοδο μεταφοράς δεδομένων και ACPI (Advanced Power Management).Το τσιπ North Bridge παίζει πρωταγωνιστικό ρόλο και είναι επίσης γνωστό ως Host Bridge.

Το chipset είναι επίσης πολύ εύκολο να αναγνωριστεί.Πάρτε το chipset Intel 440BX, για παράδειγμα, το τσιπ North Bridge του είναι το τσιπ Intel 82443BX, το οποίο συνήθως βρίσκεται στη μητρική πλακέτα κοντά στην υποδοχή CPU και λόγω της υψηλής παραγωγής θερμότητας του τσιπ, τοποθετείται ψύκτρα σε αυτό το τσιπ.Το τσιπ Southbridge βρίσκεται κοντά στις υποδοχές ISA και PCI και ονομάζεται Intel 82371EB.Τα άλλα chipset είναι τοποθετημένα βασικά στην ίδια θέση.Για τα διαφορετικά chipset, υπάρχουν επίσης διαφορές στην απόδοση.

Τα τσιπ έχουν γίνει πανταχού παρόντα, με τους υπολογιστές, τα κινητά τηλέφωνα και άλλες ψηφιακές συσκευές να γίνονται αναπόσπαστο μέρος του κοινωνικού ιστού.Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι τα σύγχρονα συστήματα υπολογιστών, επικοινωνίας, κατασκευής και μεταφορών, συμπεριλαμβανομένου του Διαδικτύου, εξαρτώνται από την ύπαρξη ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και η ωριμότητα των IC θα οδηγήσει σε ένα σημαντικό τεχνολογικό άλμα προς τα εμπρός, τόσο όσον αφορά την τεχνολογία σχεδιασμού όσο και καινοτομίες στις διαδικασίες ημιαγωγών.

Ένα τσιπ, το οποίο αναφέρεται στη γκοφρέτα πυριτίου που περιέχει το ολοκληρωμένο κύκλωμα, εξ ου και η ονομασία τσιπ, μπορεί να είναι μόνο 2,5 cm σε μέγεθος αλλά περιέχει δεκάδες εκατομμύρια τρανζίστορ, ενώ οι απλούστεροι επεξεργαστές μπορεί να έχουν χιλιάδες τρανζίστορ χαραγμένα σε ένα τσιπ μερικών χιλιοστών τετράγωνο.Το τσιπ είναι το πιο σημαντικό μέρος μιας ηλεκτρονικής συσκευής, που εκτελεί τις λειτουργίες του υπολογισμού και της αποθήκευσης.

Η διαδικασία σχεδιασμού τσιπ υψηλής πτήσης

Η δημιουργία ενός τσιπ μπορεί να χωριστεί σε δύο στάδια: σχεδιασμός και κατασκευή.Η διαδικασία κατασκευής τσιπ είναι σαν να χτίζετε ένα σπίτι με Lego, με γκοφρέτες ως θεμέλιο και στη συνέχεια στρώσεις επί στρώσεις της διαδικασίας κατασκευής τσιπ για να παραχθεί το επιθυμητό τσιπ IC, ωστόσο, χωρίς σχέδιο, είναι άχρηστο να έχετε μια ισχυρή ικανότητα κατασκευής .

Στη διαδικασία παραγωγής IC, τα IC σχεδιάζονται και σχεδιάζονται ως επί το πλείστον από επαγγελματικές εταιρείες σχεδιασμού IC, όπως η MediaTek, η Qualcomm, η Intel και άλλοι γνωστοί μεγάλοι κατασκευαστές, οι οποίοι σχεδιάζουν τα δικά τους τσιπ IC, παρέχοντας διαφορετικές προδιαγραφές και τσιπ απόδοσης για μεταγενέστερους κατασκευαστές να διαλέξεις από.Επομένως, ο σχεδιασμός IC είναι το πιο σημαντικό μέρος της όλης διαδικασίας σχηματισμού τσιπ.