Λίστα κυκλωμάτων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC Chip

1.Σχεδιασμός του τσιπ.

Το πρώτο βήμα στο σχεδιασμό, ο καθορισμός στόχων

Το πιο σημαντικό βήμα στο σχεδιασμό IC είναι μια προδιαγραφή.Αυτό είναι σαν να αποφασίζετε πόσα δωμάτια και μπάνια θέλετε, με ποιους κώδικες δόμησης πρέπει να συμμορφώνεστε και, στη συνέχεια, να προχωρήσετε στη σχεδίαση αφού καθορίσετε όλες τις λειτουργίες, ώστε να μην χρειάζεται να ξοδεύετε επιπλέον χρόνο για τις επόμενες τροποποιήσεις.Ο σχεδιασμός IC πρέπει να περάσει από μια παρόμοια διαδικασία για να διασφαλιστεί ότι το τσιπ που θα προκύψει θα είναι χωρίς σφάλματα.

Το πρώτο βήμα στις προδιαγραφές είναι να προσδιοριστεί ο σκοπός του IC, ποια είναι η απόδοση και να οριστεί η γενική κατεύθυνση.Το επόμενο βήμα είναι να δούμε ποια πρωτόκολλα πρέπει να πληρούνται, όπως το IEEE 802.11 για ασύρματη κάρτα, διαφορετικά το τσιπ δεν θα είναι συμβατό με άλλα προϊόντα της αγοράς, καθιστώντας αδύνατη τη σύνδεση με άλλες συσκευές.Το τελευταίο βήμα είναι να καθορίσετε πώς θα λειτουργεί το IC, να αναθέσετε διαφορετικές λειτουργίες σε διαφορετικές μονάδες και να καθορίσετε πώς οι διαφορετικές μονάδες θα συνδεθούν μεταξύ τους, ολοκληρώνοντας έτσι την προδιαγραφή.

Μετά το σχεδιασμό των προδιαγραφών, ήρθε η ώρα να σχεδιάσουμε τις λεπτομέρειες του τσιπ.Αυτό το βήμα είναι σαν το αρχικό σχέδιο ενός κτιρίου, όπου σκιαγραφείται το συνολικό περίγραμμα για να διευκολυνθούν τα επόμενα σχέδια.Στην περίπτωση των τσιπ IC, αυτό γίνεται χρησιμοποιώντας μια γλώσσα περιγραφής υλικού (HDL) για την περιγραφή του κυκλώματος.Οι HDL όπως η Verilog και η VHDL χρησιμοποιούνται συνήθως για την εύκολη έκφραση των λειτουργιών ενός IC μέσω κώδικα προγραμματισμού.Στη συνέχεια, το πρόγραμμα ελέγχεται για την ορθότητα και τροποποιείται μέχρι να ανταποκριθεί στην επιθυμητή λειτουργία.

Στρώματα από φωτομάσκες, που στοιβάζουν ένα τσιπ

Πρώτα απ 'όλα, είναι πλέον γνωστό ότι ένα IC παράγει πολλαπλές φωτομάσκες, οι οποίες έχουν διαφορετικά στρώματα, το καθένα με την αποστολή του.Το παρακάτω διάγραμμα δείχνει ένα απλό παράδειγμα φωτομάσκας, χρησιμοποιώντας το CMOS, το πιο βασικό εξάρτημα σε ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, ως παράδειγμα.Το CMOS είναι ένας συνδυασμός NMOS και PMOS, σχηματίζοντας το CMOS.

Κάθε ένα από τα βήματα που περιγράφονται εδώ έχει τις ειδικές του γνώσεις και μπορεί να διδαχθεί ως ξεχωριστό μάθημα.Για παράδειγμα, η σύνταξη μιας γλώσσας περιγραφής υλικού απαιτεί όχι μόνο εξοικείωση με τη γλώσσα προγραμματισμού, αλλά και κατανόηση του τρόπου λειτουργίας των λογικών κυκλωμάτων, του τρόπου μετατροπής των απαιτούμενων αλγορίθμων σε προγράμματα και του τρόπου με τον οποίο το λογισμικό σύνθεσης μετατρέπει τα προγράμματα σε λογικές πύλες.

2.Τι είναι η γκοφρέτα;

Στις ειδήσεις των ημιαγωγών, υπάρχουν πάντα αναφορές σε fabs από άποψη μεγέθους, όπως 8" ή 12" fabs, αλλά τι ακριβώς είναι μια γκοφρέτα;Σε ποιο μέρος του 8" αναφέρεται; Και ποιες είναι οι δυσκολίες κατασκευής μεγάλων γκοφρετών; Ακολουθεί ένας βήμα προς βήμα οδηγός για το τι είναι μια γκοφρέτα, το πιο σημαντικό θεμέλιο ενός ημιαγωγού.

Οι γκοφρέτες αποτελούν τη βάση για την κατασκευή όλων των ειδών τσιπ υπολογιστών.Μπορούμε να συγκρίνουμε την κατασκευή τσιπ με την κατασκευή ενός σπιτιού με μπλοκ Lego, στοιβάζοντάς τα στρώμα μετά από στρώμα για να δημιουργήσουμε το επιθυμητό σχήμα (δηλαδή διάφορα τσιπ).Ωστόσο, χωρίς καλή βάση, το σπίτι που θα προκύψει θα είναι στραβό και όχι της αρεσκείας σας, οπότε για να φτιάξετε ένα τέλειο σπίτι χρειάζεται ένα λείο υπόστρωμα.Στην περίπτωση της κατασκευής τσιπ, αυτό το υπόστρωμα είναι η γκοφρέτα που θα περιγραφεί στη συνέχεια.

Μεταξύ των στερεών υλικών, υπάρχει μια ειδική κρυσταλλική δομή - η μονοκρυσταλλική.Έχει την ιδιότητα ότι τα άτομα διατάσσονται το ένα μετά το άλλο κοντά το ένα στο άλλο, δημιουργώντας μια επίπεδη επιφάνεια ατόμων.Οι μονοκρυσταλλικές γκοφρέτες μπορούν επομένως να χρησιμοποιηθούν για την ικανοποίηση αυτών των απαιτήσεων.Ωστόσο, υπάρχουν δύο βασικά βήματα για την παραγωγή ενός τέτοιου υλικού, δηλαδή ο καθαρισμός και το τράβηγμα κρυστάλλων, μετά το οποίο μπορεί να ολοκληρωθεί το υλικό.